Nuevas tecnologías para adhesivos - Página 2 Viernes 12 de Febrero de 2010 16:34

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Nuevas tecnologías para adhesivos
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En otro experimento, cuyos resultados se muestran en el cuarto renglón de la tabla 1, el contenido total de ácido dímero se redujo incorporando ácido adípico a un nivel de  78%, como se usa en la formulación con la diamina de dímero. Este material muestra una dureza y una Tg similar a la del material basado en diamina de dímero, según se muestra en el tercer renglón. No obstante, la poliamida basada en ácido dímero ya no tiene un punto de fusión bien definido sino una trayectoria de fusión. Esto provoca un ablandamiento y un ensartamiento indeseable del adhesivo. Así, la diamina de dímero amplia la libertad en la formulación, permitiendo un mayor ajuste del punto de fusión sin comprometer el desempeño. Al alterar el componente ácido en la formulación, el punto de fusión se puede ajustar más.  

Se hizo una segunda comparación de diamina de dímero con varias aminas. Se usó la diamina hexametileno (HMDA) como diamina de referencia. Se usó la polieteramina MW400 como diamina flexibilizadora y la piperazina aminoetílica como amina secundaria para una mejor adhesión a los plásticos. Un pequeño porcentaje de EDA se debió usar en todas las formulaciones para obtener un polímero sólido. Se prepararon los adhesivos de fusión en caliente de poliamida que se muestran en la Tabla 2, se continuaron las reacciones hasta alcanzar un valor de amina de 7 mg KOH/g, que representa un peso molecular de 14000 g/mol.

La diamina de dímero reduce la dureza y la Tg al tiempo que mantiene un elevado punto de fusión, similar al bloque blando de polieteramina, ampliando así, de manera considerable, las variaciones de temperatura de la aplicación.  

Resistencia a la humedad
La absorción de humedad se ha analizado permitiendo que las muestras de adhesivos absorban la humedad en agua a 25°C durante una semana, y analizando el aumento de peso. La mezcla de ácido dímero y diamina de dímero absorbe menos agua (Figura 2). Como se esperaba, la polieteramina tiene una mayor afinidad para la humedad, lo cual suaviza el polímero en condiciones de humedad, reduciendo la resistencia de cohesión.
n diamina de dímero Priamine 1074

Adhesión a los plásticos
Se analizaron las propiedades de adhesión midiendo la fuerza de adhesión por resistencia a la rotura en un rango de sustratos de 500 µm de espesor. La adhesión a madera de playa no ocasionó rotura (a 3,2 MPa) en las cuatro muestras. Los resultados que se muestran en la figura 3 muestran que comparados  con las HMDA, las tres otras aminas muestran una mejora en la adhesion similar al ABS. Sobre nailon la diamina de dímero implica una mejora mayor, lo que provoca un fallo del sustrato. Es curioso que la hidrofobicidad que proporciona la diamina de dímero mejora la adhesion al sustrato de polaridad más baja: el polipropileno no tratado.

Conclusión
La tecnología de los ácidos grasos dimerizados amino funcionales se puede usar bien en los adhesivos de poliamida, ampliando así sus posibilidades de aplicación. Estos nuevos bloques constructivos de base biológica aportan varias ventajas tanto ecológicas como de desempeño por su naturaleza renovable, su menor volatilidad y una buena estabilidad de oxidación térmica para aplicaciones más durables. En los adhesivos de fusión en caliente de poliamida, el uso de diamina de dímero permite una mayor libertad en la formulación, lo que hace posible un mayor ajuste del punto de fusión. La repelencia a la humedad y la adhesion a los plásticos son mejores. Estas características, sumadas a su gran flexibilidad, hacen de la diamina de dímero un componente ideal para mejorar las aplicaciones de última generación como la encapsulación o el sellado electrónico y el embalaje, el calzado, los textiles y las aplicaciones automotrices.

* Croda, Países Bajos. Si desea ampliar información, comuníquese con richard.pino@croda.com

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