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Epiclon HP 4770 es una resina multifuncional de naftalina epoxi para formuladores e ingenieros de la industria aeroespacial, de transporte y electrónica que buscan aumentar el rendimiento a altas temperaturas en estructuras de materiales avanzados.

La miniaturización electrónica y los crecientes requisitos de las estructuras reforzadas con fibra en las industrias aeroespacial y de transporte continúan elevando los requisitos de temperatura de operación. Este producto ofrece una solución para ese desafío y proporciona rigidez, baja absorción de agua, propiedades mecánicas mejoradas, adherencia y buena humectación de fibra. 

Epiclon HP 4770 es adecuado para la fabricación de preimpregnados, adhesivos, compuestos de moldeo, infusión de pultrusión y resina, diseñados para aplicaciones que incluyen circuitos impresos, encapsulantes y aligeramiento para aplicaciones aeroespaciales y de automotores.

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Ana María Mejía Angel
Author: Ana María Mejía Angel
Editora
Comunicadora social periodista con 10 años de experiencia en medios impresos y digitales para América Latina en inglés y español. Actualmente Editora de Informes Especiales, incluyendo el TOP 1OO de Integradores Latinoamericanos Industria AV.

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